Mục tiêu của Apple là tung ra các bộ xử lư ḍng M mới có thể cung cấp số lơi đáng kinh ngạc, lên đến 40.
Tuy nhiên, cột mốc đó sẽ chỉ đạt được sau hai thế hệ kể từ bây giờ với kỹ thuật in thạch bản 3nm từ TSMC.
Báo cáo mới đây cho thấy, khó có khả năng TSMC có thể cung cấp công nghệ 3nm vào cuối năm 2022, tức iPhone 14 ra mắt năm sau sẽ không đi kèm công nghệ chip hiện đại nhất.
Ngoài ra, máy tính của Apple cũng sẽ không thể hưởng lợi từ những tiến bộ vốn có của công nghệ này.
Nhưng chuyển sang năm 2023, nhà sản xuất chất bán dẫn châu Á mới có thể cung cấp đầy đủ các linh kiện được phát triển theo phương pháp in thạch bản 3nm. Một trong những thành phần này sẽ là bộ xử lư M thế hệ thứ ba của Apple. Nhờ quá tŕnh phát triển này, một chip M3 cuối cùng cũng có thể đạt tới 40 lơi xử lư. Nếu được xác nhận, đây sẽ là một ứng viên xuất sắc trang bị trên thế hệ Mac Pro tiếp theo.
Đối với người dùng iPhone, thật khó để hy vọng iPhone 2023 sẽ đi kèm chip 40 lơi bởi yêu cầu về sức mạnh xử lư của iPhone thấp hơn nhiều so với máy Mac.
Trong khi đó, Mac Pro mới ra mắt vào năm sau sẽ đi kèm phiên bản chip kế nhiệm của M1 Max, có thể mang tên M2. Báo cáo từ The Information chỉ ra rằng M2 sẽ được sản xuất dựa trên quy tŕnh in thạch bản 5nm. Điều này có nghĩa sản phẩm có thể ra mắt vào năm 2022 với tối đa 20 lơi xử lư.
Điều quan trọng cần nhớ là M1 Pro và M1 Max là bộ xử lư với 10 lơi cho hiệu suất trên mức trung b́nh. Chính những điều này mang đến cho người dùng kỳ vọng về bộ xử lư mạnh mẽ hơn trong năm sau.