Rò rỉ bản vẽ thiết kế của Iphone 7

[Romano]

VBF-Dù chưa ra mắt xong chiếc Iphone 7 của hãng Apple vẫn đang có sức hút mãnh liệt nhất trên thị trường smartphone. Mọi thông tin về máy luôn được dân mạng cập nhật và đưa lên mạng nhanh chóng.iPhone thế hệ tiếp theo (tạm gọi là iPhone 7) sẽ dày hơn 0,05mm, kích thước nhỏ hơn và giắc cắm tai nghe 3,5mm bị loại bỏ, theo bản vẽ thiết kế bị rò rỉ gần đây.
Bản vẽ thiết kế được đăng tải trên trang web Techtastic (Hà Lan) cho thấy, iPhone 7 sẽ dày 7,15mm, nhiều hơn một chút so với 7,1mm của iPhone 6s. Máy cũng sẽ có kích thước 67,06 x 138,29mm, nhỏ hơn so với “đàn anh” là 67,1 x 138,3mm.


iPhone 7 sẽ có kích thước nhỏ hơn nhưng dày hơn một chút so với iPhone 6s.

Dải nhựa ăng-ten của iPhone 7 được hướng cong lên phần viền, ống kính camera cũng to hơn.
Bên cạnh đó, iPhone mới cũng có nhiều thay đổi phù hợp với các thông tin từng rò rỉ, bao gồm việc loại bỏ giắc cắm tai nghe 3,5mm, dải nhựa ăng-ten được "bẻ cong" lên phần viền tạo sự hài hòa... Riêng cụm camera của máy sẽ lớn hơn và chếch về phía trái so với iPhone 6s, dù vẫn tồn tại thiết kế lồi.

Theo Phonearena, iPhone 7 dự kiến sẽ được tung ra vào tháng 9 và bán đợt đầu tiên vào đầu tháng 10/2016. Dựa vào các tin đồn đã biết, máy sẽ chạy vi xử lý A10 do TSMC sản xuất, RAM 3GB LPDDR4 của Samsung, viên pin dung lượng cao hơn… Riêng phiên bản lớn, iPhone 7 Plus, có thể sẽ được trang bị máy ảnh kép với tính năng ổn định hình ảnh quang học (OIS), cho phép ghi hình tốt hơn ở nơi ánh sáng yếu.