Xu hướng cho hàn chết RAM trên laptop và liệu người tiêu dùng sẽ còn cơ hội để tự nâng cấp máy?

[trungthuc]

Song song với tình trạng bị thiếu hụt của loại chip nhớ (memory ram) thì có một sự chuyển dịch rất rõ rệt trên thị trường laptop mà chúng ta có thể không để ý đến nhiều: RAM được hàn trên PCB (hay gọi là RAM bị "hàn chết"). Trước đây chỉ có thấy trên các laptop Ultrabook siêu mỏng, cao cấp nhưng giờ đây xu hướng này lại xuất hiện trên cả những loại laptop phổ thông, không có mỏng gì mấy và ngay cả những chiếc laptop có hiệu năng cao như loại gaming hay máy chủ.

Những lý do OEM thiết kế RAM bị "hàn chết" trên PCB

Thiết kế laptop với RAM bị "hàn chết" trên PCB không phải là điều mới mẽ mà kể từ ngày đầu của Ultrabook, nhiều mẫu laptop này đã cho áp dụng thiết kế này hầu đạt được độ mỏng và giảm bớt đi trọng lượng. MacBook Air có thể xem là laptop đi đầu về việc thiết kế RAM bị "hàn chết" trên PCB khi được cho ra mắt lần đầu vào năm 2010, sau đó nhiều hãng khác cũng làm theo như loại Zenbook của ASUS, Acer Aspire S3, Lenovo IdeaPad U300s … Thiết kế RAM bị "hàn chết" trên PCB có thể được áp dụng theo dạng toàn phần hoặc bán phần (1 phần RAM hàn trên PCB + 1 khe SODIMM để nâng cấp).

ASUS TUF Gaming A14 2024 có RAM LPDDR5X bị "hàn chết" trên PCB (khoanh đỏ), độ mỏng của máy đạt 1,69 cm.

RAM bị "hàn chết" trên PCB được thấy phổ biến trên những loại laptop cao cấp cần độ mỏng nhưng gần đây, những loại laptop phổ thông như ASUS Vivobook 14/16, Vivobook S cũng cho thiết kế RAM bị "hàn chết" một phần hoặc toàn phần. Đặc biệt, xu hướng này cũng thấy xuất hiện trên những chiếc laptop gaming và hiệu năng cao dành cho người sáng tạo nội dung như ASUS Zephyrus G14/G16, TUF Gaming A14, Blade 14, Alienware x14/x16, Legion Slim 5, ProArt PX13/PZ14/P16 hay thậm chí là laptop dành cho giới doanh nhân như ExpertBook Ultra, Latitude 9000 series, ThinkPad X1 Carbon Gen13/14, …

Lý do phổ biến được các hãng đưa ra thường xoay quanh trong thiết kế, RAM bị "hàn chết" sẽ giúp cho máy được mỏng hơn, tiết kiệm nguồn điện năng và được tinh chỉnh để mang lại hiệu năng tốt hơn. Những lý do này thực ra cũng không sai. Ở khía cạnh OEM thì RAM bị "hàn chết" sẽ giúp loại bỏ ra khe SODIMM từ đó cho phép thiết bị được thiết kế ra mỏng hơn.

Chip RAM bị "hàn chết" trên PCB thường là loại LPDDR với nguồn điện năng thấp, hoạt động lý tưởng nhất khi được đặt gần CPU với đường dẫn tín hiệu ngắn và "sạch" để có thể đạt được tốc độ cao. Vì vậy thiết kế cho "hàn chết" RAM cho phép nơi sản xuất bố trí chip nhớ linh động hơn trên bo mạch, ít bị hạn chế về vật lý như khe SODIMM. Thêm vào đó, loại bỏ khe SODIMM cũng tạo ra không gian cho các phụ tùng linh kiện khác, pin có thể sẽ lớn hơn, hệ thống tản nhiệt được to hơn.

RAM bị "hàn chết" trên PCB còn có độ tin cậy cao. Khe SODIMM với chân tiếp xúc bằng đồng qua thời gian có thể bị mòn, oxy hóa và tiếp xúc giữa khe cắm và thanh RAM có thể bị ảnh hưởng do những tác nhân bên ngoài như bụi, sự rung động hay va chạm.

RAM bị "hàn chết" trên PCB còn giúp cho nơi sản xuất đạt được hiệu năng/điện năng bởi như đã nói, các loại RAM hàn thường là LPDDR (Low-Power DDR) như thế hệ LPDDR4X/5X hoạt động ở điện áp từ 0,5-0,6 V trong khi DDR4 lại cần đến 1,2 V còn DDR5 là 1,1 V. Chưa kể là đối với RAM laptop, LPDDR5/5X có tốc độ cao hơn với data rate từ 6400 MT/s đến 8533 MT/s, thậm chí Samsung vừa mắt chip LPDDR5X tốc độ đến 10700 MT/s. Trong khi đó DDR5 SO-DIMM cho laptop thường có data rate từ 4800 MT/s ở thế hệ đầu, về sau phổ biến là 5600 MT/s và cao hơn là 6400 MT/s trên các kit hiệu năng cao.

Trong bối cảnh game ngày càng nặng và AI PC lên ngôi thì việc các hãng PPC trang bị RAM bị "hàn chết" LPDDR5/5X vừa đáp ứng nhu cầu băng thông của các tác vụ AI, vừa có thể kéo dài thời lượng pin.

Ở khía cạnh kinh doanh thì RAM bị "hàn chết" trên PCB hay RAM kết hợp với SoC giúp các OEM giảm chi phí khi loại bỏ ra thành phần là khe SODIMM, loại bỏ bảng mạch PCB của thanh RAM từ đó giảm đi các bước trong dây chuyền sản xuất. Chip nhớ có thể được cho bắn thẳng lên PCB song song với các phụ tùng linh kiện khác thay vì phải trải qua các công đoạn như gắn khe SODIMM và lắp thanh RAM rời. Ngoài ra, với RAM hàn thì nơi sản xuất có thể kiểm soát SKU, tức là cho giới hạn số phiên bản của một loại máy. Trong giai đoạn khan hiếm thì điều này sẽ giúp cho nơi sản xuất tối ưu hóa dây chuyền lắp ráp với chỉ một vài phiên bản thay vì duy trì nhiều biến thể khác nhau.

Copilot+ PC cũng góp phần thúc đẩy xu hướng này

Thế nhưng có một nguyên nhân nữa vô tình hay cố tình đã thúc đẩy xu hướng RAM hàn đó là Copilot+PC, một tiêu chuẩn mới của Microsoft. Để đạt được tiểu chuẩn Copilot+PC này, một chiếc laptop sẽ cần phải có chip xử lý AI (NPU) trên 40 TOPS nhằm thực hiện các tính năng như Recall, Cocreator, Restyle Image, Live Captions … Nhưng để NPU có thể phát huy hiệu năng xử lý tại chỗ thì nó cần phải có nhiều RAM và đặc biệt là băng thông bộ nhớ cao.
LPDDR5X có thể giải quyết cơn khát băng thông của NPU lẫn tiết kiệm điện năng nhưng phải cho hàn trên PCB.

Người tiêu dùng không còn cơ hội để nâng cấp RAM

RAM bị "hàn chết" tuy mang lại nhiều lợi ích cho cả nơi sản xuất lẫn người tiêu dùng nhưng hạn chế lớn nhất chính là khả năng cho nâng cấp. Ngoại trừ một số mẫu máy có thiết kế "nửa nạc nửa mỡ" vẫn còn 1 khe SODIMM để cho nâng cấp thì bạn sẽ không thể gắn thêm RAM cho những chiếc laptop đang dùng RAM bị "hàn chết" hoàn toàn (trừ khi cho rã hàn chip RAM cũ để thay bằng chip RAM mới với dung lượng lớn hơn). Ngoài ra nếu tự dưng chip RAM bị hỏng thì chúng ta cũng không sẽ đơn giản là mua một thanh RAM khác để thay thế, mà bắt buộc phải gởi laptop đi sửa chữa.

Thế nhưng, nếu như RAM bị "hàn chết" trên PCB vẫn còn có thể cho thay mới hay sửa được thì bộ nhớ thống nhất (Unified Memory) như dòng chip M của Apple với bộ nhớ RAM kết hợp hay dòng Lunar Lake của Intel với chip RAM LPDDR5X nằm bên cạnh đế silicon của CPU và AMD với Ryzen AI MAX+ 395 (Strix Halo) thì một khi bị hư hay gặp lỗi RAM, bạn sẽ phải cho thay cả CPU. Ưu điểm của kiểu thiết kế bộ nhớ cho kết hợp vào cùng package với CPU là tốc độ cao, độ trễ thấp do đường tín hiệu rất ngắn, siêu tiết kiệm điện năng nhưng đổi lại là khả năng sửa chữa, thay thế bằng 0.

Tương lai của tiêu chuẩn CAMM

Tuy nhiên, tương lai của laptop không hẳn là "mù mịt" với RAM bị "hàn chết" này, người tiêu dùng vẫn có thể kỳ vọng vào tiêu chuẩn về RAM mới gọi là CAMM2 (Compression Attached Memory Module) được tiêu chuẩn hóa bởi Hiệp hội JEDEC và đã giải quyết nhiều vấn đề của RAM SODIMM truyền thống đồng thời thừa hưởng những ưu điểm của RAM bị "hàn chết" trên PCB.

Nếu như SODIMM chỉ có thể sử dụng với chip DDR thì CAMM2 có thể dùng cả 2 loại DDR (CAMM2) lẫn LPDDR (LPCAMM2), nhờ đó tốc độ có thể đạt đến 9600 MT/s với LPDDR5X và sẵn sàng hỗ trợ DDR6 với tốc độ 17.600 MT/s trong tương lai.

CAMM2 có thiết kế vơi chân tiếp xúc dạng nén với số lượng 644 hoặc 666 pin, các chân nằm trên cùng một mặt của RAM và tiếp xúc với socket dạng LGA. Thanh RAM sẽ nằm đè lên bo mạch và được bắt vít để giữ cố định thanh RAM cũng như đảm bảo các chân tiếp xúc và socket tiếp xúc chặt với nhau thay vì gắn vào khe và cố định qua ngàm giữ như SODIMM. Thiết kế này giúp giảm bị nhiễu, đường mạch (trace) từ RAM đến CPU được rút ngắn giúp giảm độ trễ và tăng tính ổn định cho những chip RAM tốc độ cao.

Mỗi thanh CAMM2 mặc định chạy kênh đôi thay vì cần đến 2 thanh như SODIMM. 2 thanh SODIMM sẽ cần đến 2 khe RAM nằm đối diện, song song hoặc xếp chồng lên nhau trong khi CAMM2 chỉ cần 1 socket LGA cho 1 miếng RAM duy nhất. Do đó, CAMM2 mỏng hơn 57% so với SODIMM, cho phép những chiếc laptop giữ được độ mỏng cần thiết.

Những mẫu laptop mỏng có hiệu năng cao như ThinkPad P1 Gen7/8 hay Dell Pro Max 16 Plus đã bắt đầu cho sử dụng CAMM2 và các hãng làm RAM như Samsung cũng đã sản xuất hàng loạt các miếng RAM CAMM2 với dung lượng từ 32 đên 96 GB. Kỹ thuật mới nào cũng sẽ có giá khá mắc trong thời gian đầu, qua thời gian khi được phổ biến rộng rãi hơn thì giá của những miếng RAM CAMM2 sẽ có thể ngang bằng với những thanh RAM SODIMM truyền thống. Laptop vẫn có thể mỏng, vẫn có thể khai thác tốc độ ngày một nhanh của các tiêu chuẩn mới về RAM trong khi khả năng nâng cấp, mở rộng bộ nhớ vẫn được bảo đảm.

Tổng hợp

Nói chung, quảng cáo sản phẩm mới nào khi nghe qua cũng thật là rôm rả nhưng mục đích sau cùng của giới tài phiệt: móc túi thẳng tay người tiêu dùng, chấm hết. Apple là kẻ đầu sỏ trong số này