Sức mạnh của Mỹ giữa 'cuộc chiến chip'

[goodidea]

Việc Intel hướng đến những bước tiến mới để phát triển hệ sinh thái ngành chip không chỉ giúp tập đoàn này vẽ lại bản đồ chuỗi cung ứng chip toàn cầu mà còn có ý nghĩa quan trọng với nước Mỹ.

Giữa bối cảnh đối mặt nhiều khó khăn, để hướng đến mục tiêu trở thành công ty sản xuất chip bán dẫn lớn thứ hai thế giới vào năm 2030, Intel đang tìm cách đạt được những đột phá quan trọng.


Chiến lược sản xuất chip của Intel đang là sức mạnh cho nước Mỹ

Ảnh: Ngô Minh Trí

Vũ khí của Intel
Không chỉ đang thương mại hóa tiến trình Intel 18A (tương đương tiến trình 1,8 nm) ngay trong năm nay, Intel còn hướng đến sản xuất biến thể mới 18A-P từ năm 2026, rồi sản xuất chip tiến trình Intel 14A (tương đương tiến trình 1,4 nm) từ năm 2027. Để đạt mục tiêu vừa nêu - vốn được xem là một cuộc cách mạng trong ngành sản xuất chip bán dẫn, Intel lên kế hoạch giới thiệu một loại công cụ sản xuất chip tiên tiến mới là máy quang khắc khẩu độ cao (EUV high-NA).

Việc sử dụng các EUV high-NA mới nhất có thể giúp Intel tạo ra chip với ít bước hơn, có hiệu suất cao. Đây cũng là sự đảo ngược một trong những sai lầm chiến lược lớn của Intel vào những năm 2010, khi tập đoàn này từ chối sử dụng EUV trước đó, trong khi TSMC (Đài Loan) thúc đẩy EUV. Không chỉ đảo ngược để sửa chữa sai lầm cũ, Intel có thể đang đi trước đối thủ TSMC bởi Đài Loan vẫn chưa tiết lộ khi nào dùng EUV high-NA để sản xuất chip hàng loạt.

Intel cũng củng cố nhóm chip bán dẫn tiến trình 3 nm thông qua Intel 3 là bước tiến mới của Intel 4 (tiến trình 4 nm) có hiệu suất cao hơn 18%. Song hành việc đẩy mạnh sản xuất các loại chip tiên tiến, Intel còn đẩy mạnh nền tảng sản xuất các loại "nút trưởng thành". Đây là các loại chip có tiến trình ít tiên tiến hơn, nhưng đang được sử dụng rộng rãi trong nhiều thiết bị điện tử công nghệ. Trong đó, tiến trình Intel 16 theo công nghệ FinFET sử dụng thiết kế 3D cho các chip có tiến trình 16 nm có hiệu suất lớn hơn. Intel cũng hợp tác với UMC (Đài Loan) đẩy mạnh sản xuất chip tiến trình 12 nm được kết hợp chuyên môn FinFET để mở rộng các sản phẩm chip cho thiết bị di động, công nghệ kết nối không dây và mạng.

Như thế, Intel đang hoàn thiện một hệ sinh thái đa dạng về sản xuất chip để đáp ứng tối đa nhu cầu của thị trường thiết bị công nghệ hiện nay. Hệ sinh thái này còn bao gồm cả việc đóng gói chip để đạt hiệu suất cao. Từ năm 2019, Intel áp dụng chuẩn đóng gói chip Foveros-S 2.5D và dự kiến tiến lên chuẩn Foveros-S 2.5D từ năm 2027 nhằm tối ưu hóa cấu trúc của chip.

Sức mạnh của nước Mỹ
Hiện nay, TSMC, Samsung (Hàn Quốc) và Intel (Mỹ) là 3 nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới. Trong đó, TSMC dẫn đầu và chiếm lĩnh gần 70% thị trường, tiếp đến là Samsung và cuối cùng là Intel. Đồng thời, Intel là công ty duy nhất của Mỹ nằm trong top 3 này.

Trong khi đó, các bất ổn thương mại toàn cầu đang khiến chuỗi cung ứng thế giới thay đổi. Giữa bối cảnh như vậy, với lĩnh vực thiết yếu như ngành bán dẫn hiện nay thì việc tự chủ chuỗi cung ứng là điều sống còn với nhiều quốc gia, đặc biệt như Mỹ vốn đang thương chiến căng thẳng với Trung Quốc. Những năm qua, TSMC đóng vai trò quan trọng đối với chuỗi cung ứng chip toàn cầu. Để phòng ngừa rủi ro, Mỹ đã thu hút TSMC mở nhà máy ở nước này. Tuy nhiên, Mỹ vẫn khó tự chủ hoàn toàn trong việc kiểm soát TSMC. Đài Loan mới đây thông qua luật để giữ các công nghệ tiên tiến nhất ở lại vùng lãnh thổ này, chứ không chuyển qua nơi khác, bao gồm cả Mỹ.

Vì thế, Intel càng đóng vai trò quan trọng hơn đối với nước Mỹ trong việc tự chủ hệ sinh thái của chuỗi cung ứng ngành chip bán dẫn, nhất là chip tiên tiến. Nên chiến lược của đế chế chip Intel đang đóng vai trò kết nối toàn diện các tập đoàn trong hệ sinh thái ngành bán dẫn và rộng hơn là tổng thể lĩnh vực công nghệ cao của Mỹ.

Hiện nay, Intel đã hình thành mạng lưới hợp tác với nhiều tập đoàn công nghệ Mỹ như: Synopsys, Cadenca, Amazon (mảng dịch vụ web), Microsoft Azura (điện toán đám mây của Microsoft), Google Cloud (điện toán đám mây của Google), IBM Cloud (điện toán đám mây của IBM), Ansys… Hay thậm chí một tên tuổi trong ngành chip của Mỹ là Qualcomm cũng đã có đại diện đến sự kiện Intel Foundry Direct Connect, vì thực tế nếu mảng đúc chip của Intel (Intel Foundry) có khả năng cạnh tranh cao thì sẽ trở thành một lựa chọn nổi bật cho Qualcomm vốn đang lệ thuộc vào TSMC về sản xuất chip.

Chính vì thế, chiến lược của Intel về sản xuất chip không chỉ đóng vai trò quan trọng với tập đoàn này mà còn có ý nghĩa lớn cho nước Mỹ trong bối cảnh hiện nay.

VietBF@sưu tập