Màn hình của iPad thế hệ mới có vẻ sẽ được gắn trực tiếp vào mặt sau của khung máy, nhờ đó, iPad có thể sẽ mỏng hơn, được trang bị pin lớn hơn nhưng việc sửa chữa cũng trở nên khó khăn hơn.
Trang web OneMorThing (Hà Lan) đã đăng tải hai bức ảnh được tuyên bố là ảnh chụp rò rỉ về màn hình và khung máy của iPad thế hệ tiếp theo.
Trong khi chưa thể đảm bảo mức độ chính xác của những hình ảnh này, chúng có thể đã cung cấp một số manh mối về iPad thế hệ mới. Thoạt nhìn, khung máy của iPad mới trông có vẻ giống hệt của iPad Air, nhưng lại có sự khác biệt lớn về cách gắn màn hình vào khung máy. Dường như màn hình sẽ được gắn trực tiếp vào mặt sau của khung, giống như các laptop MacBook Pro màn hình Retina của Apple.
Kiểu thiết kế này có thể giúp iPad trở nên mỏng hơn, và cho phép Apple trang bị cho iPad pin lớn hơn. Tuy nhiên, chắc chắn màn hình được gắn trực tiếp vào khung sẽ khiến việc sửa chữa iPad trở nên phức tạp và khó khăn hơn.
Theo các tin đồn, iPad thế hệ mới có thể sẽ được trang bị cảm biến dấu vân tay Touch ID, dùng vi xử lý A8 64-bit và camera 8MP phía sau. Ngoài ra, Apple được cho là đang nghiên cứu một mẫu iPad 12.9 inch để trình làng trong năm 2015.
Theo ICTnews/PhoneArena