"Mổ bụng" iPhone 16 Pro hé lộ thiết kế phần cứng mới: Bo mạch chủ dày đặc hơn, pin bọc kim loại tản nhiệt

[sunshine1104]

Apple giới thiệu hàng loạt thay đổi ở iPhone 16 series nhằm giải quyết một số vấn đề mà người dùng iPhone 15 gặp phải. Một trong những cải tiến mạnh mẽ trên iPhone 16 Pro đó là bo mạch chủ được thiết kế lại và có thêm vỏ bảo vệ cho pin.

Quá trình tháo rời iPhone 16 Pro được thực hiện bởi kênh YouTube REWA Technology , cho người xem thấy rõ những thay đổi mà Apple đã thực hiện đối với phần cứng bên trong mẫu iPhone này.

Đầu tiên, có thể thấy bo mạch chủ của A18 Pro và A17 Pro rất khác biệt. Bo mạch chủ của iPhone 16 Pro nhỏ hơn, được bố trí dày đặc hơn, có lớp vỏ kim loại giúp kiểm soát nhiệt độ tốt hơn. Có thể các kỹ sư của Apple đã thiết kế thu nhỏ bo mạch chủ để dành chỗ cho một viên pin lớn hơn.

Nói về pin, pin của iPhone 16 Pro và iPhone 15 Pro cũng thấy rõ sự khác biệt khi được đặt cạnh nhau. Không chỉ dung lượng pin trên iPhone 16 Pro đươc nâng cấp, mà nó còn có thêm lớp bảo vệ giúp truyền nhiệt tốt hơn, tăng hiệu quả tản nhiệt hơn.

Ngoài ra, giống như các mẫu iPhone trước đó, Apple đã thiết kế miếng keo dán pin để dễ dàng tháo lắp. Có khả năng Liên Minh Châu Âu đã gây áp lực buộc Apple thực hiện những thay đổi cần thiết này để đơn giản hóa việc sửa chữa hoặc thay thế.

Mặc dù vậy, những cải tiến này có thể vẫn chưa đủ để thúc đẩy doanh số đặt hàng trước. iPhone 16 Pro và iPhone 16 Pro Max được ước tính có lượng đặt hàng trước giảm 12,7% so với iPhone 15 Pro và iPhone 15 Pro Max. Tuy nhiên, có thể sau khi video này lên sóng, nhiều người sẽ thay đổi ý định sau khi xem.